问题描述：
[多选]
所有集成电路封装归纳以下几种（）。
A．周边引线
B．底部引线
C．硅片直接安装在PCB上
D．都不对
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上一篇：焊料润湿焊件的过程中，符合金属扩散的条件。所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果，使得焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层，我们称之为（）。
下一篇：（）价格高于酚醛纸板，机械强度好，耐高温，潮湿性较好，主要用于工作环境好的仪器、仪表及中档以上民用电器。
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