问题描述：
[填空]
外延层的迁移率低的因素有原材料纯度（）;反应室漏气;外延层的晶体（）;系统沾污等;载气纯度不够;外延层晶体缺陷多;生长工艺条件不适宜。
参考答案：查看无
答案解析：无
☆收藏
答案解析：无
☆收藏
- 我要回答: 网友(18.221.3.181)
- 热门题目: 1.防风可用治（） 2.调度管理信息系统实现（）、外 3.炎症的全身反应包括