问题描述：
[多选]
哪些属于ＣBGA（陶瓷ＢＧＡ）的技术特点
A．对湿气不敏感，可靠性好、电、热性能优良
B．与陶瓷基板热膨胀系数匹配性好
C．与环氧树脂等基板热膨胀系数匹配性差
D．封装成本较低
E．连接芯片和元件可返修性较好
参考答案：查看无
答案解析：无
☆收藏
答案解析：无
☆收藏
上一篇：哪些属于CCGA（陶瓷焊柱阵列）的特点
下一篇：属于QFP封装特点的是
- 我要回答: 网友(3.137.170.38)
- 热门题目: 1.“潘多拉魔盒”指（）的礼物， 2.BMJ期刊和数据库有中国文使 3.发射区与（）区是同种类型的半