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问题描述:

[多选] 哪些属于CCGA(陶瓷焊柱阵列)的特点
A.适合大器件尺寸应用领域 B.清洗较容易 C.焊柱高度较高 D.最薄型BGA封装形式,有利于芯片薄型化 E.芯片轻、小,自校准偏差较大
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